專(zhuān)家對溫濕度記錄儀的用途簡(jiǎn)介

專(zhuān)家對溫濕度記錄儀的用途簡(jiǎn)介

日期:2024-07-23 13:11
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摘要:
 專(zhuān)家對溫濕度記錄儀的用途簡(jiǎn)介 
博物館文物、檔案管理 
  這是溫濕度產(chǎn)品應用的另一個(gè)大的領(lǐng)域,而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張在溫濕度適宜的條件可以多存放一些時(shí)間,而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆,重要資料也將隨之蕩然無(wú)存,溫濕度記錄儀對檔案館進(jìn)行溫濕度記錄是必要的,可以預防惡性事故的發(fā)生。使用將使溫濕度記錄的工作得以簡(jiǎn)化,也將節約文物保管的成本,使這一工作得以科學(xué)化,不受到過(guò)多的人為因素的干擾。保證了對藝術(shù)品的*小破壞的前提下,文物,包括其色彩、形狀不受損毀。

建材實(shí)驗 
   溫濕度記錄儀在建材尤其是混凝土干燥過(guò)程中,我們應注意其干燥趨勢,這是評價(jià)產(chǎn)品的指標之一,也為建筑施工方提供了可靠的數據。應用可以將此數據記錄并提供給建材研究方,將為施工提供有益的幫助。尤其是在**建筑中,時(shí)間就是生命,準確把握混凝土干燥時(shí)間為先發(fā)致敵,為有效地將有生力量提供到戰場(chǎng)上提供了保證。

  智能樓宇的驗收。由于建筑行業(yè)的驗收項目多,除暖通空調指標外,其他諸如射線(xiàn)強度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標也要監測,這些指標是直接關(guān)系到人體健康的。如果在這些指標不明了的情況下,測試人員貿然進(jìn)入這些場(chǎng)所并長(cháng)期在其間進(jìn)行記錄,是對測試人員的人身健康的不負責任,而應用記錄儀就會(huì )保證在取得可靠數據的同時(shí)對測試人員的人身安全進(jìn)行*大保護。

農林畜牧 
  農業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)的應用:農業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn),尤其一些經(jīng)濟作物的生產(chǎn),在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。而在農業(yè)應用中,由于惡劣環(huán)境——肥料、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使濕度產(chǎn)品漂移超出其他環(huán)境,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機校準方便。
重要醫衛場(chǎng)所 
  按照《醫院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規范征求意見(jiàn)稿》的要求手術(shù)室的溫濕度必須控制在一定的范圍內:即溫度在22…25℃;相對濕度45%RH…60%RH。 適宜的環(huán)境溫濕度對操作者和病人都是非常重要的。當室溫超過(guò)28℃,濕度大于70%RH時(shí),易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應,容易影響安定的情緒和敏捷的思維,使操作者的技術(shù)水平不能得到很好的發(fā)揮。同時(shí)病人也會(huì )出現心率快、出汗多等癥狀而增加手術(shù)難度;當室溫低于20度時(shí),只穿手術(shù)衣的操作者會(huì )感到冷,易影響操作動(dòng)作的靈敏性和準確性,尤其是手指的細微動(dòng)作。裸露的病人由于創(chuàng )傷機體抵抗力處于低下水平,更易發(fā)生感冒等并發(fā)癥。室內濕度低,物體表面浮塵隨某些動(dòng)作,如鋪單、開(kāi)關(guān)門(mén)等造成氣流改變而懸浮在空氣中。手術(shù)間內外溫差大,開(kāi)門(mén)后部分區域的空氣形成蝸流,風(fēng)速增大到約手術(shù)間原風(fēng)速的4倍,此時(shí)物體表面附著(zhù)物迅速飄浮于空氣中。根據美國CDC的調查表明手術(shù)室空氣中浮游菌數在700-800cfu/m3時(shí)就有經(jīng)空氣感染的危險。從結果可見(jiàn),手術(shù)時(shí)鋪單至鋪單后2小時(shí)空氣污染*嚴重,此時(shí)正是手術(shù)階段。由于受重力作用,室內飄塵可直接沉降到手術(shù)創(chuàng )面,或操作者的手或手術(shù)器械上,因此加強控制此期的空氣污染對預防術(shù)后切口感染是致關(guān)重要的。這些要求衛生防疫部門(mén)通過(guò)自己的監測確認各醫院手術(shù)室的達標情況,記錄儀是一種很好的方法,減少了人員浪費,并使執法的公正性得到保證。
管路維護 
  管路里的濕氣會(huì )促進(jìn)微生物生長(cháng),管道上發(fā)霉就是這樣形成的。這不但影響空氣流動(dòng),還會(huì )滋生大量**。這些遭到污染的區域對健康構成威脅,并*終導致室內空氣質(zhì)量(IAQ,Indoor Air Quality)惡化。解決方案中溫濕度記錄儀也同樣可以發(fā)揮很大作用。
濕度對電子元器件和整機的危害 
 1. 集成電路 
  潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產(chǎn)生IC吸濕現象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì )導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復元件的“車(chē)間壽命”,避免報廢,保障安全 。
  2. 液晶器件 
  液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì )受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
 3. 其它電子器件  電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì )受到潮濕的危害。
   作業(yè)過(guò)程中的電子器件封裝中的半成品到下一工序之間; PCB 封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的 IC 、 BGA 、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì )受到潮濕的危害。
  4 . 成品電子整機  在倉儲過(guò)程中亦會(huì )受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過(guò)長(cháng),將導致故障發(fā)生,對于計算機板卡 CPU 等會(huì )使金手指氧化導致接觸**發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境 濕度 應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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